O2 →2O·
H2O→OH·+H·
CH4→CH3·+H·
R1R2→R1·+R2·
　　等離子清洗技術(shù)的大特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型，均可進(jìn)行處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料（如：聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯）等原基材料都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。清洗的重要作用之一是提高膜的附著力，如在Si襯底上沉積Au膜，經(jīng)Ar等離子體處理掉表面的碳?xì)浠衔锖推渌廴荆黠@改善了Au的附著力。等離子體處理后的基體表面，會(huì)留下一層含氟化物的灰色物質(zhì)，可用溶液去掉。同時(shí)有利于改善表面沾著性和潤濕性。在清洗過程中經(jīng)等離子體表面活化形成的自由基，能夠進(jìn)一步加成特定官能團(tuán)，這種特定官能團(tuán)的引入，特別是含氧官能團(tuán)，對改善材料的沾著性和濕潤性能起著明顯的作用。實(shí)驗(yàn)表明：不僅引入氧的等離子體，而且，Ar，N等的等離子體同樣能導(dǎo)入含氧的官能團(tuán)。如：-OH、-OOH等，典型的是當(dāng)高分子材料與氧等離子體接觸時(shí)在剛生成的自由基位置羥基化或羧基化。其反應(yīng)為：
R·+O·→RO·
R·+O2→ROO·
　　針對不同的等離子體，可能都會(huì)有一定種類的副產(chǎn)物出現(xiàn)，如四氟化碳與氧的等離子體在和聚合物發(fā)生反應(yīng)裂解成水蒸汽、二氧化碳、和少量氫氟酸，這些氫氟酸是反應(yīng)的副產(chǎn)品，有毒，但可用堿式濕法洗滌器去除。
附:等離子清洗設(shè)備工作原理簡圖
電源
氣源

抽真空
等離子工藝常規(guī)的化學(xué)清洗具有若干優(yōu)勢，等離子由于使用電能催化化學(xué)反應(yīng)而不是熱能,因此提供了一個(gè)低溫環(huán)境。等離子排除了由于濕式化學(xué)清洗帶來的危險(xiǎn)，并且與其它清洗方式相比的大優(yōu)勢在于清洗后無廢液。總之，等離子工藝是一種簡單到幾乎不需管理的清洗工藝。